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長園智能裝備板塊在珠海半導體產業年會展示封測裝備能力

2026-04-28

近日,珠海市半導體行業協會2026年產業年會暨高質量發展交流會在珠海舉行。本次大會以“芯聚珠海,智驅未來”為主題,匯聚集成電路設計、晶圓制造、裝備材料、先進封裝等產業鏈各環節企業及科研機構,圍繞關鍵技術演進與產業協同發展展開深入交流,為區域半導體產業高質量發展搭建重要平臺。

作為珠海半導體領域具有代表性的智能裝備企業,長園科技集團旗下產業企業長園運泰利受邀參與大會相關活動,并在“半導體制造與材料產業對接交流會”等環節分享在封測及檢測領域的技術探索與工程實踐,系統展示集團在高端智能裝備領域的能力積累。

深耕封測環節 夯實核心裝備能力

圍繞半導體封裝測試關鍵環節,長園運泰利長期聚焦自動化裝配、精密測試與智能檢測等核心技術方向,持續提升在先進封裝自動化、光電測試、芯片分選及AOI檢測等細分領域的技術能力。依托對工藝流程的深入理解及復雜產線集成經驗,相關技術方案已在消費電子、半導體及新能源等多類先進制造場景中實現應用,為提升生產效率與產品一致性提供了有力支撐。

行業認可持續提升 產業協同價值逐步顯現

在本次大會上,長園運泰利獲評“集成電路行業領軍企業”。這一評價既反映了企業在封測裝備領域的技術積累,也體現了其在區域半導體產業生態中的協同價值。

作為集團智能裝備板塊的重要組成部分,長園運泰利相關業務持續圍繞“做精主業、做強技術、做深場景”推進能力建設,在服務先進制造升級過程中,不斷強化與產業鏈上下游的協同聯動。

當前,半導體產業正處于新一輪技術演進與產業重構階段,裝備與工藝協同、產業鏈協作能力成為關鍵競爭要素。依托長期在智能制造領域的技術沉淀,長園科技集團持續推進高端裝備研發與場景應用融合,提升關鍵環節自主能力。

面向“十五五”發展階段,集團將圍繞國家新型工業化和集成電路產業發展方向,持續強化高端智能裝備技術攻關與產業協同能力,推動更多技術成果在實際制造場景中落地應用,為粵港澳大灣區先進制造集群建設及半導體產業高質量發展提供有力支撐。